1.PCBA加工需要提供哪些資料?
電子版受控BOM文件、PCB文件、GERBER文件、PDF位置號圖、特殊焊接要求等
2.PCBA常規(guī)加工流程?
印刷-貼片-回流焊-AOI檢驗-QC抽檢-插件-波峰焊-補焊-清洗-總檢-ICT-FCT-OQC-包裝
3.PCB制作常規(guī)有哪些要求?
1.有工藝邊5mm左右(特別是PCB板邊緣有器件板、異形板)且工藝邊需增加在長邊方向 2.直徑1-1.5mm的MARK點,保證貼裝的精準度; 3.如是拼板,需注意拼板方式,如拼板過多或V割過深,易造成PCB板變形。
4.有哪些情況需要做拼板?
1.PCB板上元器件數(shù)少 2.PCB板尺寸小于50mm必須做拼板。3.制版前建議聯(lián)系我們技術,溝通拼板方式
5.如何進行焊接質量管控?
依據(jù)行業(yè)IPC-610A-F標準及客戶特殊要求,從人、機、料、法、環(huán)各環(huán)節(jié)進行嚴格管控,具體焊接質量管控,需根據(jù)不同PCB板進行定義。
6.PCB板哪些情況下為設計不合理,會導致焊接不良?
1.PCB焊盤上不能有過孔,由于錫流入孔內(nèi),導致焊接少錫 2.貼片焊盤大小與BOM要求不一致,料大焊盤小、料小焊盤大;3.插件孔徑偏小或偏大或兩孔間距與物料不匹配。4.PCB板元件布局,芯片等大型器件、插件物料需盡量統(tǒng)一放置TOP面,BOT盡量設計阻容件。
7.來料加工物料有哪些要求?
1.物料齊全 2.來料包裝描述清楚,實物無變形、氧化、過期、錯料等現(xiàn)象。3.盡量為真空包裝
8.什么情況下建議增加波峰治具焊接?
1.雙面貼片板,且產(chǎn)品插件物料較多。 2.已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。
9.正常情況下產(chǎn)品交期是多久?
物料齊全后,正常情況下,根據(jù)生產(chǎn)計劃,在1-2周左右。